- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Novice
Kako nastane napetost v polprevodniških izdelkih iz kremena？
Kvarc je primarni material na vrhunskih področjih, kot so polprevodniki in optični instrumenti. Vendar pa je obstoj stresa kot "časovna bomba", ki lahko poškoduje fizikalne in kemijske lastnosti kremena, kar vpliva na učinek uporabe in življenjsko dobo njegovih končnih izdelkov. Zato je temeljita an......
Preberi več
Silicij, silicijev karbid in galijev nitrid
Za običajnimi digitalnimi izdelki in visokotehnološkimi električnimi vozili, bazno postajo 5G, stojijo 3 jedrni polprevodniški materiali: silicij, silicijev karbid in galijev nitrid, ki poganjajo industrijo. Drug drugemu nista alternativa, sta strokovnjaka v ekipi in imata nenadomestljiv trud na raz......
Preberi več
Kako prevleka TaC ščiti grafitne komponente v polprevodnikih
Tu nastopi inovacija TaC Coating, ki spreminja igro, in zakaj so naše napredne rešitve pri Semicorexu zasnovane tako, da neposredno obravnavajo vaše najbolj vztrajne proizvodne težave. Grafit je fantastičen zaradi svojih toplotnih lastnosti, vendar brez robustnega ščita preprosto ne more vzdržati ag......
Preberi več
Jedkanica in jedkana morfologija
V procesu izdelave polprevodniških čipov smo kot bi gradili nebotičnik na riževem zrnu. Stroj za litografijo je kot mestni načrtovalec, ki uporablja "svetlobo" za risanje načrta stavbe na rezino; medtem ko je jedkanje kot kipar z natančnimi orodji, odgovoren za natančno izrezovanje kanalov, lukenj i......
Preberi več
Kaj sta poglobitev in erozija v procesu CMP?
Kemijsko mehansko poliranje (CMP), ki združuje kemično korozijo in mehansko poliranje za odstranitev površinskih nepopolnosti, je pomemben polprevodniški postopek za doseganje celotne ravni ravnine površine rezin. CMP povzroči dve površinski napaki, upogibanje in erozijo, ki pomembno vplivata na rav......
Preberi več
