Sic prevlečeni obstrežbi rezin

Podstrešeni za polprevodniške rezine za polprevodnice so zasnovani tako, da izpolnjujejo pereče zahteve za izdelavo naprednih polprevodnikov, zlasti v sistemih za nalaganje ultrahinskih filmov brez tlaka. Natančno zasnovani ponujajo vrhunsko toplotno zmogljivost, kemično vzdržljivost in mehansko stabilnost-pomembna za okolja naslednje generacije za obdelavo tankih filmov.

V tehnikah nanašanja, ki ne uporabljajo tlaka, kot so nanašanje atomske plasti (ALD), kemično odlaganje hlapov (CVD) in fizično odlaganje hlapov (PVD) za zelo tanke filme, so glavne zahteve enakomerna porazdelitev temperature in stabilnost površine. Edinstvenost naše zasnove občutljivosti je v dejstvu, da vključuje porozni substrat z visoko čistočo, ki mu omogoča učinkovito delo v vakuumskih ali blizu vakuumskih pogojih in tako zmanjšuje toplotni stres in zagotavlja enakomerno prenos energije po površini rezine.

Struktura z več luknjami je ključna inovacija: pomaga zmanjšati toplotno maso, spodbuja celo porazdelitev pretoka plina in ublaži nihanja tlaka, ki bi sicer lahko ogrozila enakomernost odlaganja. Ta struktura prispeva tudi k hitrejšim ciklim toplotnega rampa in ohlajanja, kar izboljšuje celoten pretok in nadzor procesov.

Nudimo vrsto velikosti obljub, geometrije in stopnje poroznosti, da se ujemajo z različnimi zasnovi sistema nanašanja in dimenzije rezin. Modularna narava našega proizvodnega procesa omogoča prilagoditev, da ustreza posebnim toplotnim, mehanskim in kemijskim zahtevam odjemalca tankega filma.

Posemonski obloženi rezin, prevlečen s sic, je visokozmogljiva rešitev, prilagojena edinstvenim izzivom nalaganja ultrahinskega filma brez pritiska. Njegova kombinacija poroznega konstrukcijskega oblikovanja in robustne siC prevleke zagotavlja optimalno podporo za visoko natančne proizvodne procese polprevodnikov, ki omogočajo boljšo kakovost filma, višji donos in nižje operativne stroške.