Suho jedkanje proti mokremu jedkanju

In semiconductor fabrication, etching is one of the major steps, along with photolithography and thin-film deposition. It involves removing unwanted materials from the surface of a wafer using chemical or physical methods. This step is carried out after coating, photolithography, and developing. It is used to remove the exposed thin film material, leaving only the desired portion of the wafer, and then removing the excess photoresist. These steps are repeated numerous times to create complex integrated circuits.

Jedkanje je razvrščeno v dve kategoriji: suho jedkanje in mokro jedkanje. Suho jedkanje vključuje uporabo reaktivnih plinov in plazemsko jedkanje, medtem ko mokro jedkanje vključuje potopitev materiala v korozijsko raztopino, da ga razjeda. Suho jedkanje omogoča anizotropno jedkanje, kar pomeni, da se jedka samo navpična smer materiala, ne da bi to vplivalo na prečni material. To zagotavlja prenos majhne grafike z zvestobo. Nasprotno pa mokrega jedkanja ni mogoče nadzorovati, kar lahko zmanjša širino črte ali celo uniči samo črto. Posledica tega so proizvodni čipi slabe kakovosti.

Suho jedkanje je razvrščeno v fizično jedkanje, kemično jedkanje in fizikalno-kemično jedkanje na podlagi uporabljenega mehanizma ionskega jedkanja. Fizično jedkanje je zelo usmerjeno in je lahko anizotropno jedkanje, ne pa selektivno jedkanje. Kemično jedkanje uporablja plazmo pri kemijski aktivnosti atomske skupine in materiala, ki ga je treba jedkati, da se doseže namen jedkanja. Ima dobro selektivnost, vendar je anizotropija slaba zaradi jedra jedkanja ali kemične reakcije.