Kaj je postopek silicijeve epitaksije?

Silicijeva epitaksija je primarni postopek izdelave integriranih vezij. Omogoča izdelavo naprav IC na rahlo dopiranih epitaksialnih plasteh z močno dopiranimi zakopanimi plastmi, hkrati pa tvori zrasle PN spoje, s čimer se reši problem izolacije IC.Silicijeve epitaksialne rezineso tudi primarni material za izdelavo diskretnih polprevodniških naprav, ker lahko zagotovijo visoko prebojno napetost PN spojev, hkrati pa zmanjšajo padec napetosti naprej naprav. Uporaba silicijevih epitaksialnih rezin za izdelavo vezij CMOS lahko zavre učinke zaklepanja, zato se silicijeve epitaksialne rezine vse pogosteje uporabljajo v napravah CMOS.

Načelo silicijeve epitaksije

3. Epitaksialno plast tipa N(P) lahko gojimo na substratu tipa P(N), da neposredno oblikujemo PN spoj, s čimer odpravimo kompenzacijski problem, ki se pojavi pri izdelavi PN spoja na enokristalnem substratu z uporabo difuzijske metode.

Prednosti silikonske epitaksije za naprave

1. Zmanjšajte serijski upor, poenostavite tehnike izolacije in zmanjšajte učinek usmernika, ki ga nadzoruje silicij, v CMOS.

2. Epitaksialne plasti z visoko (nizko) upornostjo je mogoče epitaksialno gojiti na podlagah z nizko (visoko) upornostjo;

3. Epitaksialno plast tipa N(P) lahko gojimo na substratu tipa P(N), da neposredno oblikujemo PN spoj, s čimer odpravimo kompenzacijski problem, ki se pojavi pri izdelavi PN spoja na enokristalnem substratu z uporabo difuzijske metode.

4. V kombinaciji s tehnologijo maskiranja je mogoče izvesti selektivno epitaksialno rast na določenih območjih, kar ustvarja pogoje za izdelavo integriranih vezij in naprav s posebnimi strukturami.

5. Med postopkom epitaksialne rasti je mogoče vrsto in koncentracijo dopinga prilagoditi po potrebi; sprememba koncentracije je lahko nenadna ali postopna.

6. Vrsto in koncentracijo dopantov je mogoče med postopkom epitaksialne rasti po potrebi prilagoditi. Sprememba koncentracije je lahko nenadna ali postopna.

Semicorex zagotavlja Si epitaksialno ckomponentepotrebno za za polprevodniško opremo. Če imate kakršna koli vprašanja ali potrebujete dodatne podrobnosti, ne oklevajte in stopite v stik z nami.

Kontaktna telefonska številka +86-13567891907

Kontaktna telefonska številka +86-13567891907